系统级封装（SIP）
公司自成立以来，通过持续的研发创新积累已形成了闪存控制器芯片与固件开发、ASIC集成电路开发、系统级封装（SIP）开发、领域专用存储解决方案提供、存储应用技术等核心技术，以服务公共信息安全，铸就自主可控科技品牌为使命。
系统级封装（SIP）
云开·全站APPkaiyun通过SiP系统级封装方式，以多种功能芯片/裸die进行并排或叠加的封装方式，将处理器、存储颗粒等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个完整的存储器，可替代传统的固态硬盘产品，具有体积小，容量大，性能高的特点。云开·全站APPkaiyun已掌握其核心的SiP封装技术，拥有系统设计、基板设计与仿真、系统级的信号完整性分析、电源完整性和热功耗分析等专业能力。
