高速电路工艺
公司自成立以来，通过持续的研发创新积累已形成了闪存控制器芯片与固件开发、ASIC集成电路开发、系统级封装（SIP）开发、领域专用存储解决方案提供、存储应用技术等核心技术，以服务公共信息安全，铸就自主可控科技品牌为使命。
高速电路工艺
存储产品对硬件电路的设计要求日益严格，产品中所涉及的外部SATA、PCIe等高速差分接口，内部DDR、NAND等高速并行接口，传输速度高、排布密度大，同时需要兼顾散热、小型化、抗振性等指标。为此云开·全站APPkaiyun为高速电路设计配备了专门的设计人才、仿真软件、测试工具，以保证每一件产品都能在用户的环境下稳定工作。
