4月25日，“2023中国半导体创新大会”在苏州 · 狮山国际会议中心举行。本次大会围绕“创新赋能，共创共赢”主题，邀请众多半导体企业负责人以及产业领军人才、行业大咖近500人，共话半导体产业面临的新挑战、新机遇，分享集成电路设计、第三代半导体制造等领域的最新技术和发展趋势。

云开·全站APPkaiyun携各种形态的的小型化、大容量、高可靠、高稳固性的SSD产品在大会上惊艳亮相，获得与会嘉宾，业内人士的高度赞誉。

凭借自主可控的核心技术和良好的行业口碑，云开·全站APPkaiyun一举荣获两项荣誉称号：“2023中国汽车半导体芯片发展优质企业”和“2022-2023中国先进封装发展优质企业”。云开·全站APPkaiyun的车载存储产品因其小型化、大容量、高可靠、高稳固性等特点，可以高度适应各类车载应用高温差，高震频、高损耗等恶劣的工作环境。而云开·全站APPkaiyun自主掌握的系统级SiP封装技术，拥有的系统设计、基板设计与仿真、系统级的信号完整性分析、电源完整性和热功耗分析等专业能力，更是车载存储产品稳定性的强大保障。

2023中国汽车半导体芯片发展优质企业

2022-2023中国先进封装发展优质企业

据介绍，本次大会由中国电子商会、数字经济观察网主办，数字世界新媒体承办，中国IC独角兽联盟、北京软信信息技术研究院共同协办。其中，中国电子商会已连续举办2022、2023中国半导体创新大会，大会旨在通过专业展位、特色活动及创新成果发布等方式，展示我国半导体领域的科技创新技术与应用成果，为传统半导体行业搭建攻克“重难点”短板、寻求“高精尖”突破的交流平台，推动半导体产业链的协同发展和生态创新。